Jogar e produzir no mesmo processador. O Ryzen 9 7900X3D combina doze núcleos Zen 4, vinte e quatro threads, boost de até 5,6GHz e 128MB de cache L3 em um projeto de múltiplos chiplets com tecnologia AMD 3D V-Cache.

A tecnologia de empilhamento tridimensional amplia a quantidade de cache disponível dentro do processador. Em jogos sensíveis à latência e ao acesso frequente a dados, esse grande cache pode reduzir a necessidade de buscar informações na memória principal.
O Ryzen 9 7900X3D reúne 128MB de cache L3 no total, resultado da combinação de um CCD com AMD 3D V-Cache empilhado e um segundo CCD Zen 4 no mesmo encapsulamento. Somados os 12MB de cache L2 e os 768KB de cache L1, o processador ultrapassa 140MB de cache total.
Capacidade total do processador, somando os dois CCDs, um deles com AMD 3D V-Cache empilhado.
Um megabyte de cache L2 dedicado para cada núcleo Zen 4.
Camada de acesso rápido localizada diretamente junto aos núcleos.
O projeto reúne dois CCDs Zen 4 e um I/O Die no mesmo encapsulamento. Essa combinação permite equilibrar desempenho em jogos, apoiado pelo cache empilhado, e cargas de trabalho multithread de criação e produtividade.
O processador trabalha a partir de 4,4GHz e pode elevar automaticamente sua frequência até 5,6GHz, conforme carga, temperatura e limites elétricos disponíveis.
Estrutura de doze núcleos distribuídos em dois CCDs.
Tecnologia AMD SMT permite processar duas threads por núcleo.
Dois CCDs e um I/O Die, totalizando três dies no encapsulamento.
Conjunto de instruções avançado para aplicações compatíveis.
O Ryzen 9 7900X3D utiliza a plataforma AMD AM5, com suporte a memória DDR5 de dois canais e conectividade PCI Express de quinta geração.
Compatível com placas-mãe selecionadas das famílias A620, B650, B650E, X670, X670E, B840, B850, X870 e X870E.
Suporta módulos UDIMM DDR5 e capacidade total de memória de até 128GB.
Vinte e oito pistas PCI Express nativas, sendo vinte e quatro utilizáveis pelo sistema.
Compatibilidade com perfis de overclock de memória AMD EXPO em módulos e placas-mãe compatíveis.
A velocidade oficialmente suportada varia conforme a quantidade de módulos e a organização interna das memórias instaladas.

Esta versão é fornecida sem solução térmica. Para desempenho ideal, a AMD recomenda utilizar refrigeração líquida compatível com o socket AM5.
Com doze núcleos e 120W de TDP padrão, o sistema de refrigeração deve ser dimensionado para o processador, para o gabinete e para o perfil de uso. Uma montagem adequada permite que o Precision Boost aproveite melhor os limites térmicos disponíveis.
89°C Temperatura máxima de operação TjmaxO Ryzen 9 7900X3D inclui gráficos AMD Radeon básicos, úteis para diagnóstico, configuração inicial e uso de vídeo quando a placa-mãe disponibiliza saídas compatíveis.
Solução Radeon integrada ao processador para funções de vídeo e exibição.
Frequência oficial informada pela AMD para o gráfico integrado.
Compatibilidade com vídeo por USB-C em sistemas e placas-mãe que implementem o recurso.
Renders oficiais do produto e banner oficial da tecnologia AMD 3D V-Cache, utilizados sem ampliar miniaturas de baixa resolução.



Processador AMD Ryzen 9 7900X3D, 12-Core, 24-Threads, AM5, tecnologia AMD 3D V-Cache e memória DDR5 — 100-100000909WOF.
Hardware selecionado, nota fiscal eletrônica e embalagem reforçada para proteger o processador e sua embalagem durante o transporte.
Doze núcleos Zen 4, vinte e quatro threads, boost de até 5,6GHz, 128MB de cache L3, projeto de múltiplos chiplets, plataforma AM5, memória DDR5, PCI Express 5.0 e tecnologia AMD 3D V-Cache.
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