Projetada para maximizar a passagem de calor do componente para o cold plate ou dissipador.

Os 3g de composto não são eletricamente condutivos, oferecendo aplicação segura nos componentes compatíveis.

A formulação foi desenvolvida para trabalhar sem secar ou rachar durante o uso normal.

Indicada para processadores, placas de vídeo, consoles e outros componentes de alto desempenho.

Temperaturas mais baixas podem reduzir a demanda do sistema de refrigeração e a rotação das ventoinhas.

Acompanha kit aplicador e três lenços de limpeza para preparar e aplicar o composto.