Composto termico de alto desempenho com po de diamante e condutividade de 8,0 W/m-K. Feito para overclock e CPUs de alto TDP, nao condutivo, com kit de aplicacao completo.
P/N: CL-O024-GROSGM-A

A Pasta Termica Thermaltake TG-50 e a opcao de topo da serie TG para quem quer extrair a menor temperatura possivel do processador. Com condutividade termica de 8,0 W/m-K, quase o dobro da TG-30, ela usa uma formula com po de diamante para permitir uma taxa de transferencia de calor ainda maior.
Sua baixa impedancia termica de 0,035 C-in2/W e a densidade de 2,9 g/cm3 fazem dela uma escolha certeira para overclock, processadores de alto TDP e sistemas que trabalham sob carga intensa por longos periodos.
Assim como o restante da linha, a TG-50 e nao condutiva eletricamente e acompanha um kit de aplicacao all-in-one com estencil em colmeia, garantindo uma aplicacao limpa e uniforme mesmo em montagens exigentes.
Recursos de engenharia que a Thermaltake documenta oficialmente para a linha TG e que fazem diferenca real na temperatura do seu processador.
A formula incorpora po de diamante, um dos materiais de maior condutividade termica conhecidos, para transferir calor da CPU ao cooler com o minimo de resistencia.
Composto nao condutivo eletricamente, o que aumenta a seguranca ao aplicar proximo de pinos, capacitores e componentes da placa.
Alta estabilidade que evita ressecamento e rachaduras ao longo do tempo, mantendo o desempenho termico por muito mais tempo.
Acompanha ferramentas de aplicacao para espalhar a pasta de forma uniforme, sem precisar improvisar.
O estencil em formato de colmeia guia a aplicacao e cria uma camada bem distribuida que cobre toda a superficie do IHS.
Compativel com processadores Intel e AMD de qualquer geracao, alem de GPUs e outros componentes que exijam interface termica.
Projetada para reduzir de forma efetiva a temperatura da CPU em cargas pesadas, jogos e tarefas de producao.
O numero de viscosidade da serie TG e calibrado a partir dos testes da Thermaltake para facilitar o espalhamento sem escorrer.
Mais eficiente que pastas comuns a base de silicone, oferecendo protecao duradoura contra danos por calor.

A TG-50 leva a formula com po de diamante ao seu nivel mais alto na serie TG, alcancando 8,0 W/m-K de condutividade termica. Esse desempenho permite que o calor deixe o processador com o minimo de resistencia possivel.
Para quem faz overclock ou usa CPUs de alto consumo, isso se traduz em picos de temperatura menores e maior estabilidade sob carga prolongada.

Com impedancia termica de apenas 0,035 C-in2/W, a TG-50 oferece um dos menores obstaculos a passagem de calor entre o IHS e o cooler dentro da linha Thermaltake.
Quanto menor a impedancia, mais eficiente e a interface termica, ajudando o cooler a trabalhar em seu potencial maximo.

A TG-50 acompanha o mesmo estencil em formato de colmeia da linha, que guia a aplicacao e cria uma camada uniforme sobre todo o processador.
Mesmo sendo uma pasta de alto desempenho, a aplicacao continua simples e limpa, sem exigir experiencia previa.

No pacote voce encontra um conjunto de ferramentas de aplicacao imediata, incluindo o espalhador. Nao e preciso comprar nada a parte para fazer uma aplicacao de qualidade.
Isso garante uma camada fina e homogenea, aproveitando ao maximo a alta condutividade do composto.

Composto nao condutivo eletricamente, a TG-50 oferece maior tranquilidade durante a aplicacao proxima aos componentes da placa. A formula tambem resiste ao ressecamento e a rachaduras.
Com isso, o desempenho termico se mantem estavel por muito tempo, ideal para quem monta uma maquina de alto desempenho e quer deixar tudo pronto por longos periodos.

Por combinar altissima condutividade, baixa impedancia e densidade elevada, a TG-50 e a pasta indicada para processadores de alto TDP, placas de video potentes e cenarios de overclock.
Se o seu objetivo e o desempenho maximo de refrigeracao, a TG-50 e a escolha de topo da serie TG.
A pasta acompanha um kit de aplicacao. Siga o passo a passo para obter uma camada fina, uniforme e sem bolhas de ar, extraindo o maximo da condutividade termica.
Remova a pasta antiga do IHS da CPU e da base do cooler com um pano que nao solte fiapos e, se possivel, alcool isopropilico. Aguarde secar completamente.
Use o estencil em colmeia que acompanha o kit sobre o processador para delimitar a area de aplicacao e guiar a espessura.
Deposite uma pequena quantidade sobre o centro do IHS. Uma porcao do tamanho de um grao e suficiente para a maioria dos processadores.
Com o espalhador incluso, distribua uma camada fina e homogenea, cobrindo toda a superficie sem excessos e sem deixar bolhas de ar.
Assente o cooler com pressao uniforme e aperte os parafusos em cruz, de forma gradual, para que a pasta se acomode por igual.
Ligue o sistema e monitore as temperaturas em repouso e sob carga. A pasta atinge o desempenho pleno apos algumas horas de uso (cura).
Dados conforme a ficha oficial da Thermaltake para o modelo.
| Especificacao | Valor |
|---|---|
| P/N | CL-O024-GROSGM-A |
| Tipo | Composto termico (pasta termica) |
| Condutividade termica | 8,0 W/m-K |
| Cor | Cinza |
| Densidade | 2,9 g/cm3 |
| Viscosidade | 47 Pa-s |
| Impedancia termica | 0,035 C-in2/W |
| Composicao | Formula com po de diamante |
| Condutividade eletrica | Nao condutiva |
| Conteudo liquido | 4 g |
| Kit de aplicacao | Estencil em colmeia + espalhador |
| Marca | Thermaltake |
Todas as pastas TG utilizam formula com po de diamante e sao nao condutivas eletricamente. A diferenca principal esta na condutividade termica e na densidade, que definem o nivel de desempenho.
| Modelo | Condutividade | Densidade | Perfil de uso |
|---|---|---|---|
| TG-7 | Alta (po de diamante) | - | Uso geral confiavel, faixa ampla de temperatura (-50 a 250 C) |
| TG-30 | 4,5 W/m-K | 2,55 g/cm3 | Otimo custo-beneficio para desktops e gamers |
| TG-50 | 8,0 W/m-K | 2,9 g/cm3 | Alto desempenho para overclock e CPUs de alto TDP |
A TG-50 e a pasta de topo da serie, com 8,0 W/m-K para desempenho maximo. Se voce busca um excelente custo-beneficio para uso geral, a TG-30, com 4,5 W/m-K, cumpre muito bem o papel.
Nao. O composto e nao condutivo eletricamente, o que reduz o risco caso um pequeno excesso entre em contato com componentes ao redor do soquete. Ainda assim, aplique com cuidado e evite excessos.
Sim. A pasta termica e universal e funciona com qualquer processador Intel ou AMD, alem de placas de video e consoles que utilizem interface termica entre o chip e o dissipador.
Depende do tamanho do IHS e da quantidade usada por aplicacao. Como a camada correta e fina, uma seringa de 4 g costuma render varias aplicacoes em processadores de desktop.
A pasta ja funciona logo apos a montagem, mas e comum observar uma leve melhora nas temperaturas apos algumas horas ou dias de uso, quando o material se acomoda totalmente entre as superficies.
A formula foi desenvolvida para resistir ao ressecamento e a rachaduras durante o uso, mantendo o contato termico estavel por um longo periodo antes de precisar de troca.
Sim. A pasta e aplicada entre a CPU e o bloco de contato do water cooler exatamente como em um cooler de ar, garantindo boa transferencia de calor para o radiador.
A formula com po de diamante entrega condutividade termica superior e maior durabilidade em comparacao com pastas comuns a base de silicone, o que ajuda a manter temperaturas mais baixas por mais tempo.
Feche bem a tampa e guarde em local seco e a temperatura ambiente. Assim o restante da pasta se mantem em boas condicoes para as proximas aplicacoes.
Guardada fechada, em local seco e a temperatura ambiente, a pasta mantem suas propriedades por um longo periodo. Sempre confira se o composto continua homogeneo antes de aplicar.
Em uso normal, a pasta dura bastante tempo. A troca costuma ser recomendada quando voce remove o cooler, faz manutencao ou observa aumento gradual das temperaturas ao longo dos anos.
Nao. O ideal e uma camada fina e uniforme. Excesso de pasta cria uma barreira mais espessa e pode piorar a troca de calor, alem de sujar a placa. Menos e mais neste caso.
Sim, o composto pode ser usado na CPU e GPU de notebooks. Como o espaco e menor, aplique com ainda mais cuidado e em pequena quantidade.
Sim. A pasta pode ser aplicada no processador de consoles durante manutencao, seguindo os mesmos cuidados de limpeza e camada fina.
Na hora de comparar pastas termicas, alguns termos se repetem. Entender o que cada um significa ajuda a escolher o composto certo para o seu processador e o seu cooler.
Medida em W/m-K, indica a capacidade do material de conduzir calor. Quanto maior o valor, mais rapido o calor viaja do processador ate o cooler. E o numero mais importante ao comparar pastas.
Representa a resistencia total a passagem de calor pela camada de pasta. Quanto menor a impedancia, menor a barreira entre a CPU e o dissipador, e melhor o resultado final.
Mede o quanto a pasta e densa e resistente ao escoamento. Uma viscosidade bem calibrada facilita espalhar uma camada fina sem que o composto escorra para fora do processador.
Relaciona a massa ao volume do composto. Formulas mais densas costumam concentrar mais material condutivo, contribuindo para o desempenho termico.
O diamante e um dos materiais de maior condutividade termica que existem. Incorporado ao composto, ele cria caminhos eficientes para o calor sair rapidamente da fonte.
Significa que a pasta nao conduz eletricidade. Isso aumenta a seguranca: um pequeno excesso proximo ao soquete tem risco muito menor do que com pastas condutivas.
Fundada em 1999, a Thermaltake e uma marca reconhecida mundialmente no mercado de refrigeracao, gabinetes, fontes e acessorios para PC. Sua linha de pastas termicas TG foi desenvolvida para entregar desempenho confiavel e aplicacao facil, com formulas que utilizam po de diamante.
Ao escolher um composto termico Thermaltake, voce leva a experiencia de uma fabricante especializada em dissipacao de calor, com produtos pensados tanto para o entusiasta que faz overclock quanto para quem esta montando ou dando manutencao no computador de casa.
Alguns cuidados simples ajudam a tirar o maximo proveito da pasta termica e a manter as temperaturas sob controle por muito mais tempo.
Compativel com processadores Intel e AMD de qualquer geracao (LGA e AM4/AM5, entre outros), placas de video e componentes que utilizem interface termica. Pode ser usada com coolers de ar e water coolers (AIO ou custom).
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As imagens sao meramente ilustrativas. Especificacoes, condutividade termica, densidade e demais dados seguem a ficha oficial da Thermaltake e podem sofrer ajustes pelo fabricante sem aviso previo. Temperatura e desempenho variam conforme o processador, o cooler, o gabinete e as condicoes de uso. A aplicacao correta da pasta termica e responsabilidade do usuario. Marcas e nomes citados pertencem aos seus respectivos proprietarios.
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