Composto térmico premium à base de óxido de zinco, com baixa viscosidade para preencher microimperfeições e melhorar a transferência de calor entre CPU/GPU e o cooler.

A TM30 usa um composto térmico premium de óxido de zinco e baixa viscosidade. A formulação ajuda a preencher abrasões e canais microscópicos entre o heatspreader e a placa de contato do cooler, aumentando a área efetiva de transferência térmica.
Composto térmico premium desenvolvido para melhorar a transferência de calor e reduzir temperaturas.
Espalha-se pelas microimperfeições das superfícies para aumentar a área efetiva de contato.
A TM30 não conduz eletricidade, característica importante para uma aplicação segura.
A CORSAIR informa que o composto não contém materiais voláteis.
Projetada para manter a consistência ao longo do tempo sem secar ou rachar facilmente.
Pode ser usada como interface térmica em processadores e placas de vídeo compatíveis.

A CORSAIR posiciona a TM30 como uma solução para reduzir a impedância entre o componente e o cooler. O objetivo é transferir o calor com mais eficiência do que compostos térmicos comuns, sem comprometer a segurança elétrica do sistema.
Dados do modelo CT-9010001-WW, conferidos na documentação oficial da CORSAIR.
Produto original CORSAIR, com nota fiscal e embalagem preparada para transporte seguro.
Composto térmico de baixa viscosidade para melhorar o contato entre o componente e o cooler com segurança e estabilidade.
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